观点网讯：7月31日，中信银行股份有限公司发布公告，披露副行长贺劲松离任事宜。公告显示，该行董事会于近日收到副行长贺劲松的辞呈，贺劲松因工作调整辞去副行长职务，离任时间为2026年7月31日。贺劲松确认，其与中信银行董事会、高级管理层无不同意见，亦无任何与其辞任有关的事项须提请该行股东注意。贺劲松已按照有关要求做好与辞任有关的工作交接。中信银行董事会对贺劲松任职期间为该行做出的贡献表示衷心感谢。根据公告，贺劲松离任后不会继续在上市公司及其控股子公司任职，不存在未履行完毕的公开承诺。免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。

　　据两名了解该项目内情的人士透露，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。这也表明，这家全球顶级晶圆代工厂正忌惮远道而来的竞争对手带来的压力。 　　芯片封装是芯片制造的最后环节：将多块独立硅芯片组装为整体并完成线路互连，实现协同工作，同时完成与整机硬件的对接。封装曾被视作芯片流程里常规工序，但随着 AI 算力需求暴涨，芯片厂商需要在封装内集成更多处理器与高带宽内存，封装尺寸更大、结构更复杂，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。 　　英特尔自研嵌入式多芯片互连桥接技术（简称 EMIB），依靠微型硅桥实现处理器与内存之间的高速互联。该方案获得英伟达等企业青睐：它可支撑更大规模多芯片架构，助力打造性能更强的 AI 芯片，也方便芯片设计厂商实现供应链多元化。资讯媒体 The Information 报道，英伟达正在评估用 EMIB 打造一款集成四块 GPU 的下一代封装处理器。 　　知情人士称，台积电内部工程师将自研先进封装项目称作 “类 EMIB 方案”，并且已就该技术和部分客户开展沟通。台积电联合台湾欣兴电子共同研发这项技术；欣兴主营封装基板，基板是芯片封装的基底，承担芯片与服务器整机之间的信号传输功能。 　　台积电方面拒绝置评，欣兴电子未回应采访请求。 　　台积电总裁魏哲家在本月财报电话会上坦言，公司现有先进封装产能极度紧张，已经限制了客户 AI 芯片的扩产节奏。这份产能缺口，让英特尔获得难得机遇，得以争取高度依赖台积电的客户资源。 　　即便客户初期只把封装订单交给英特尔，也能帮助这家美国企业完成技术落地验证、加深客户绑定，长期有望进一步争抢芯片晶圆代工订单。 　　局势反转极具戏剧性。英特尔多年来一直试图赢回高端芯片大客户。这家美国芯片企业曾经领跑全球先进制程芯片制造，但多轮量产延期让台积电实现反超，大批头部芯片设计企业将高端主力产品转由台积电代工。 　　当前英伟达等企业的顶尖芯片均由台积电代工；英特尔全力建设晶圆代工业务，目标对标台积电。先进封装成为英特尔收复行业口碑、招揽客户的第二条路径。The Information 消息显示，谷歌经过数月验证英特尔 EMIB 技术后，敲定订单：2028 年交由英特尔完成超 300 万颗自研 AI 处理器的封装。 　　对台积电而言，研发类 EMIB 技术是避免英特尔固化优势的防守手段。知情人士表示，该技术仍处于早期研发阶段，量产时间暂不明确。但这足以证明：AI 热潮倒逼这家全球龙头晶圆厂扩充封装技术矩阵，满足客户对产能、新一代芯片异构集成方案的多元需求。 　　英伟达、谷歌等厂商的 AI 芯片目前主流采用台积电的CoWoS（晶圆上芯片覆基板）封装。AI 处理器需要持续从内存调取海量数据，必须让处理器与内存近距离排布、搭配高速互联通道。 　　台积电 CoWoS 依靠处理器、内存下方的整层中介层实现高速互联。而英特尔 EMIB 另辟蹊径：仅在需要高速互联的点位，于封装基板内嵌微型硅桥，不用全部元器件堆叠在同一中介层，更适配超大尺寸、复杂多芯片封装。 　　这也意味着基板是台积电类 EMIB 封装研发的核心环节。欣兴电子可协助台积电完成基板设计与制造，承载硅桥结构，实现上层各类芯片元器件的信号连通。